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十年变革之作,iPhone X拆解报告

来源: 发布时间:2020-10-30 05:31:46 阅读:-

11.3,iPhone X如期开售。

记忆犹新的是发布会上库克的「one more thing」,还有那句「这是引领下一个十年的设备」。

确实,iPhone上市十年,手机的形态从键盘机变迁到触摸屏,但是近几年来手机外观的严重同质化。

全新外观结合全新交互操作的iPhone X的发布令人倍感期待。

开箱

十年变革之作,iPhone X拆解报告

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包装盒依旧四四方方,正面有iPhone X的证件照。

十年变革之作,iPhone X拆解报告

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盒内包含:iPhone X、5w电源适配器、lightning线缆、lightning耳机、lightning转3.5mm耳机接口、说明册等

上手

十年变革之作,iPhone X拆解报告

这是苹果第一次在iPhone上使用OLED材质的屏幕,而且是一块异形切割的OLED全面屏,点亮屏幕的视觉冲击很强烈。

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狭小刘海位置放置8个传感器,等下拆开看。

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玻璃和不锈钢材质的搭配,观感和握持感都很舒适。

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竖置的后置双摄像头,同样使用不锈钢材质包裹。

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底部对称的设计,左侧是麦克风开孔,右侧是扬声器开孔。

一、断电

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1.关机

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2.拆除两颗底部2颗五角螺丝

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3.使用开屏器打开屏幕,屏幕和边框之间有不干胶。

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4.屏幕侧边开合,通过排线链接

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5.使用Y型螺丝刀拆除5颗螺丝

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6.取下排线固定挡板

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7.使用撬棒断开电池/屏幕连接排线,即可取下屏幕模组

二、拆屏幕

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1.拆除三颗Y型螺丝

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2.取下顶部扬声器等部件

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顶部的扬声器通过导管将声音导出,同时和底部扬声器组成双声道。这个还集成麦克风、泛光感应元件、环境光传感器、距离传感器。

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iPhone X的屏幕使用OLED材质,5.85寸分辨率2436*1125,这块异型切割的OLED屏幕总成厚度仅有1.78mm,为主板和电池腾出更多空间,同时更加省电。

三、拆主板

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1.断开多达13根连接排线

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2.使用十字螺丝刀拆除主板固定螺丝

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3.从底部抽出主板

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采用双层叠加封装技术的iPhone X主板高度集成,相对于iPhone 8Plus,面积减小减小30%。正反面都贴有散热贴纸,正面14个排线接口。

四、拆附件

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1.使用十字螺丝刀拆除2颗固定螺丝,取下后置双摄

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iPhone X后置双摄采用双1200w广角和长焦的搭配,双像头都支持光学防抖,体积相对于iPhone 8Plus大很多。

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2.拆除底部7颗螺丝

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3.取下金属固定挡板

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这个挡板起到固定作用,同时背面还有连接排线,还起到接地和天线连接的功能。

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4.断开连接排线,取下扬声器

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扬声器体积通过排线连接,相对于iPhone 8Plus变小,为电池腾出空间。

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5.断开连接排线,取下Taptic Engine

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同样为了给电池腾出空间,Taptic Engine变小,但是厚度增加。

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6.抽出4根电池易拉胶

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7.取下电池

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iPhone X使用了两块电池,MacBook&iPad有类似的设计,为了充分利用手机内部空间。2716mAh,欣旺达电子代工。

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8.取下顶部原深感摄像头模组

十年变革之作,iPhone X拆解报告

依次是红外像头、前置像头和点阵投影器,配合泛光感应元件,组成原深感摄像头模组.

原理是泛光感应元件配合前置像头识别到面部,点阵投影器投射出30000个肉眼不可见光点投影在面部,通过红外像头捕捉面部点阵图案,再将数据送到A11仿生处理器,匹配面部数据,完成Face ID解锁或者景深自拍和Animoji等功能。

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玻璃后盖使用胶水粘贴在金属背板,金属背板使用激光点焊固定在不锈钢边框。中间黑色是无线充电线圈。

边框的顶部和底部依然是iPhone X的射频天线,不同的是由于iPhone X的主板构造,射频同轴线一端连接到天线,一端连接到主板。

主板元件布局&简介

十年变革之作,iPhone X拆解报告

这次苹果首次采用双层封装,使得iPhone X主板占用机身内部更少面积。为其他元件腾出空间。

这种封装技术含量很高,难度很大。同时后期维修难度也很大。

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A板主要是逻辑运算和控制芯片,包含A11仿生处理器、存储芯片、电源管理芯片等。

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B板主要是射频芯片,包含基带处理器、射频处理芯片、射频前端芯片和Wi-Fi芯片等。

iPhone X的芯片组与iPhone 8大致相同,但是双层叠加的封装,难度大很多。

点评

1.iPhone X的异形全面屏厚度仅为1.78mm,相对于传统液晶屏厚度减少三分之一,OLED提供更好的显示效果的同时,减少功耗。

2.顶部刘海区域,狭小的空间内,苹果塞入了多达8个传感器,泛光感应元件、点阵投影器、红外像头和前置像头组成iPhone X的原深感摄像头模组,提供Face ID、景深自拍和Animoji等功能。

3.采用最新的芯片组,A11仿生处理器带来巅峰的性能。

4.供电采用双电池方案,这也是目前提高机身内部空间利用率的最优解。

5.后置双摄都支持光学防抖,体积更大,凸出更多,但是带来更优秀的画质。

6.双层叠加的主板,占用机身更少的空间。但是增加组装和维修的难度。

7.机身内部复杂程度&集成度,再创新的新的高度!细节做工也是无可挑剔。

总结

这是小编拆过所有手机中,最为精密的一台。iPhone X内部设计十分紧凑,异常复杂。

OLED屏幕模组相对LCD,更加纤薄,为机身内部提供更多的空间。

不锈钢的机身搭配前后玻璃后盖,带来紧致的外观和扎实的手感。

双层叠加的主板和两块电池的设计,也是苹果超强工业设计能力的体现。

那个刘海儿,立锥之地,容纳原深感像头模组等八个传感器。

取消Touch ID,使用全新的Face ID,带来更流畅的解锁体验。

为了配得上iPhone X的硬件,苹果还专门优化的iOS11,全新的交互设计,去掉了那个使用了十年的home 键。

毋庸置疑,iPhone X配得上引领下一个十年的变革之作!

(正文已结束)

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